我們知道，科學(xué)技術(shù)是把雙刃劍。在電子產(chǎn)品日益“輕薄小”化發(fā)展的同時(shí)，質(zhì)量控制難度也隨之增加。檢測是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)，SMT檢測技術(shù)主要包括可測試性設(shè)計(jì)、原材料來料檢測、工藝過程檢測、組裝后的組件檢測等。下面由三晶為大家簡單介紹一下關(guān)于SMT貼片檢測技術(shù)。

隨著SMT技術(shù)的發(fā)展及SMT組裝密度的提高，電路圖形布線越來越細(xì)，表面貼裝器件的間距也越來越小，給SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測技術(shù)帶來了許多新的技術(shù)難題。同時(shí)，采用合適的可測試性設(shè)計(jì)方法和檢測方法在SMT工藝中也成為了必不可少的一項(xiàng)工作。

可測試性設(shè)計(jì)主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測試性設(shè)計(jì)，它包含測試電路、測試焊盤、測試點(diǎn)分布、測試儀器的可測試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。

原材料來料檢測包含PCB和元件的檢測，以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測包含組件外觀檢測、焊點(diǎn)檢測、組件性能測試和功能測試等。

在SMT每一步加工環(huán)節(jié)中，通過有效的檢測手段，防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序的工作十分重要，因此，檢測是工藝控制過程中必不可少的重要手段。SMT貼片加工的檢測方式主要有：來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測，檢測時(shí)需佩戴防靜電手套、PU涂層手套。

工序檢測中，發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題可以通過返工得到改善，來料檢測、焊前檢測及焊膏印刷后的檢測中，若發(fā)現(xiàn)不合格品，返工成本較低，對(duì)電子產(chǎn)品的可依靠性也比較小。但是，焊后返工就比較麻煩，因?yàn)楹负笮枰夂钢笾匦逻M(jìn)行焊接，不但耗材耗時(shí)耗力，還容易損壞電路板和元器件。

表面組裝板檢測?，F(xiàn)如今，市場競爭激烈，產(chǎn)品合格、可靠是取得客戶信任的關(guān)鍵，而產(chǎn)品是否合格、可靠取決于產(chǎn)品檢測，表面組裝板檢測項(xiàng)目就包括外觀檢測、元器件位置、型號(hào)、極性檢測、焊點(diǎn)檢測及電性能和可靠性檢測等內(nèi)容。

由于有的元器件不可逆，如需要底部填充的Flip chip（倒裝芯片），還有BGA、CSP返修后需要重新植球，對(duì)于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù)，所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。由此可見，工序檢測中，特別是前幾道工序，可以通過缺陷分析，從源頭上盡早防止存在質(zhì)量隱患，不但能減少缺陷率及廢品率，同時(shí)也能降低返工返修成本。

好了，今天三晶就為大家介紹到這里，希望能對(duì)大家有所幫助！若想了解更多資訊，歡迎前往三晶官網(wǎng)（http://www.zvzv8.cn）查看。