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隨著SMT的飛速發(fā)展，元器件的尺寸越來越小，SMT貼片密度也越來越高，許多新型封裝形式也不斷被推出。為了適應高密度、高難度的SMT貼片加工組裝技術的需要，SMT貼片機正在向高速度、多功能、模塊化、智能化方向發(fā)展。 下面三晶分別帶大家了解一下SMT貼片機的發(fā)展方向
發(fā)布時間：2024-09-26
眾所周知，SMT焊接是電子產品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應的SMT焊接工藝品質質量保證，任何一個設計精良的電子裝置都很難達到設計指標。因此，在焊接時要對焊點進行嚴格檢查，避免出現不合格焊點質量問題導致整個電子產品不合格。下面三晶帶大家了解一下各種SMT焊接問題。
發(fā)布時間：2024-09-26
我們知道，SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當前SMT貼片制造商的主流產品，幾乎所有的電路板都是SMT貼片加工，其功能與通孔插裝電路板加工的產品相同。作為SMT加工組裝和互聯(lián)使用的印制電路板必須適應當前SMT貼片組裝技術的迅速發(fā)展。下面三晶帶大家了解一下SMT貼片加工組裝的特點
發(fā)布時間：2024-09-26
我們知道，PCB在生產前會先進行PCB設計，如果PCB設計不合理，就會影響后面PCB生產，因此在設計PCB時就需要注意很多問題，下面三晶帶大家了解一下PCB元器件布局及焊盤設計。
發(fā)布時間：2024-09-26
制程大部分受溫度曲線（PROFILE）的控制，同時溫度曲線的調節(jié)也是建立在硬件基礎之上的。不過，有時由于貼片的原因可能會使制程出現問題，而貼片帶來的問題也大多跟硬件有關，因此，SMT設備保養(yǎng)是很必不可少的。如果SMT設備保養(yǎng)得當，工作時一直處于理想狀態(tài)，那么生產過程中的不良品率也會隨之降低。然而大部分SMT廠家都不太會注重這個問題，永遠把生產放在第一位，殊不知這樣不僅會增加設備部件負擔，從長遠來看也會降低設備精確度，從而在很大程度上縮短設備使用壽命。
發(fā)布時間：2024-09-26
發(fā)布時間：2024-09-26