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在PCBA加工過程中，偽焊接是影響電路板質量的重要原因。PCBA偽焊接也稱為冷焊，從表面看焊接沒有問題，但實際的內部構件沒有連接，或者內部連接不穩(wěn)定，影響電路特性，從而導致PCB電路板質量不合格甚至報廢。此外，如果出現(xiàn)偽焊接現(xiàn)象，就需要重新加工，這樣不僅會增加勞動壓力，還會降低生產效率，給企業(yè)帶來損失。因此，必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。
發(fā)布時間：2024-09-20
在PCBA加工過程中，特別是通孔插件工藝中，若PCB板透錫不好，很容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題，進而增加返修成本。因此，透錫的選擇是非常重要的。那么問題來了，有哪些因素會影響PCBA透錫呢？下面三晶帶大家了解一下：
發(fā)布時間：2024-09-20
我們知道，在電子加工生產行業(yè)中，經常都會遇到加急訂單的情況。無論是外包形式PCBA生產加工還是企業(yè)生產部門先完成打樣再進行批量生產，都是把需要完成的成品提前做出來查漏補缺修改成合格品之后再以此為樣進行批量加工生產。因此，PCBA加工打樣能在一定程度上提高生產力及生產加工速度。
發(fā)布時間：2024-09-20
SMT是表面貼裝技術的簡稱，一種PCB組裝技術，是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術，需要使用鉆孔。當SMT組裝用于電子制造時，具有短引線或無引線的元件（SMC/SMD）被放置在電路板或基板上的相應位置上，然后用回流焊或波峰焊以使組件永久固定在板上。
發(fā)布時間：2024-09-20
我們知道，不管什么產品，在生產完成后出廠之前都會有一道工序，那就是檢測。檢測的目的不用多說，相信大家也都明白，下面三晶帶大家了解一下PCBA為什么要做檢測。
發(fā)布時間：2024-09-20
在PCBA加工廠中經常會遇到一些生產不良品或出現(xiàn)問題需要返修的板子，那為什么要返修或返修需要注意什么呢？下面三晶帶大家了解一下：
發(fā)布時間：2024-09-20