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在PCBA焊接工藝中，除了回流焊和波峰焊外，還有一種焊接方式，那就是手工焊接。既然是手工進(jìn)行焊接，那就有很多問題需要注意，下面三晶帶大家了解一下。
發(fā)布時(shí)間：2024-09-20
我們知道，PCBA板在過回流焊或波峰焊時(shí)容易受各種因素的影響產(chǎn)生變形，從而導(dǎo)致PCBA焊接不良。而焊接不良已成為PCBA生產(chǎn)中比較常見的問題，一旦有焊接不良現(xiàn)象發(fā)生，就會使我們的產(chǎn)品出現(xiàn)故障，有時(shí)甚至無法正常使用，這一點(diǎn)讓生產(chǎn)人員很是頭痛。那今天三晶就帶大家了解一下PCBA板變形（翹起）的原因。
發(fā)布時(shí)間：2024-09-20
在SMT貼片生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中，我們一般有很多細(xì)節(jié)都不會注意到，除了生產(chǎn)外，我們最容易忽略的就是產(chǎn)品包裝。產(chǎn)品包裝也分為不同的種類，比如普通包裝和防靜電包裝。
發(fā)布時(shí)間：2024-09-20
如今，隨著電子產(chǎn)品不斷往小型化、輕薄化方向發(fā)展，整個(gè)電子行業(yè)對PCBA可靠性要求也越來越嚴(yán)格。隨著電子產(chǎn)品體積變小，PCBA板體積也越來越小，PCBA加工組裝密度越來越高，同時(shí)也代表著電路板的焊點(diǎn)越來越小。正是因?yàn)楹更c(diǎn)變小，很多工藝細(xì)節(jié)都很難把控處理到位，所以在日常加工過程中我們經(jīng)常會遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問題。那么，到底是哪些因素引起焊點(diǎn)失效的呢？下面三晶帶大家一起了解一下：
發(fā)布時(shí)間：2024-09-20
在SMT貼片加工中，存在的不良絕大部分都是由焊膏缺陷引起的。對于這種生產(chǎn)細(xì)節(jié)問題，我們可以從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊接等方面進(jìn)行嚴(yán)格把控，減少或避免因焊膏問題引起的焊接缺陷。
發(fā)布時(shí)間：2024-09-20
在介紹SMT貼片產(chǎn)生空洞的原因之前先給大家簡單介紹一下空洞。即處于焊接界面的微孔，這類空洞非常小，甚至只有通過掃描電子顯微鏡（SEM）才能發(fā)現(xiàn)?？斩吹奈恢煤头植伎赡苁窃斐呻娺B接失效的潛在原因，如果沒有預(yù)留微孔或者微孔位置不對，都有可能產(chǎn)生空洞，特別是功率元件空洞則會使元件熱阻增大，造成失效。
發(fā)布時(shí)間：2024-09-20