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在SMT工藝中，鋼網(wǎng)制作是必不可少的一個步驟，同樣也起著至關(guān)重要的作用，因為其決定了每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，影響SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。
發(fā)布時間：2024-09-20
眾所周知，PCBA生產(chǎn)完成后要進(jìn)行產(chǎn)品檢測，檢測的方式有很多種，但每種檢測方式都有自己的優(yōu)點和缺點，因此，選擇合適的檢測方式尤為重要。
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我們知道，SMT生產(chǎn)設(shè)備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點，因此PCB設(shè)計必須滿足SMT設(shè)備的要求。SMT生產(chǎn)設(shè)備對PCB設(shè)計的要求包括：PCB外形、尺寸、定位孔及夾持邊、Mark（基準(zhǔn)標(biāo)志）、拼板、選擇元器件封裝及包裝形式、PCB設(shè)計的輸出文件等。下面三晶帶大家了解一下：
發(fā)布時間：2024-09-20
電路板清洗在PCBA制造過程中常常被忽略，很多PCBA生產(chǎn)廠家覺得這一步不是很重要，然而在產(chǎn)品長期使用過程中，PCBA前期無效清洗帶來的問題容易引發(fā)許多故障，使得返修成本增加。下面三晶就帶大家了解一下PCBA電路板為什么要清洗：
發(fā)布時間：2024-09-20
我們知道，PCBA的制造過程極其復(fù)雜，除了重視SMT貼片加工外，任何物料出現(xiàn)問題，都會出現(xiàn)許多連帶影響，從而影響PCBA板整體效果。因此，針對這種情況，就需要具備足夠的物料檢測能力、供應(yīng)商管理能力、技術(shù)分析能力、可靠性測試能力等。
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在準(zhǔn)備設(shè)計印刷電路板時，需要確定某些組件的表面安裝和通孔封裝，與傳統(tǒng)的通孔組件相比，SMT表面貼裝技術(shù)具有很多優(yōu)點，但同樣也存在一些缺點，下面三晶帶大家了解一下：
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